VLSI KoreaSEMICONDUCTOR PRINCIPLES
패키징과 시스템
다이만으로도 놀라운 구조물입니다. 패키지는 이를 기계의 다른 부분과 연결할 수 있는 부품으로 만듭니다.분리하기 전에 검사하다.
다이가 웨이퍼 위에 있는 상태에서 전기적 프로빙으로 검사합니다. 이후 다이싱으로 분리해 조립을 준비합니다. 패턴이 만들어졌다고 모든 다이가 정상 동작하는 것은 아닙니다.
각 높이에서 이어지는 연결.
이 일반적인 플립칩 예시는 하나의 다이, 작은 전기적 범프, 패키지 기판과 보드 쪽 솔더 볼로 구성됩니다. 펼쳐진 구조를 보고 다시 조립해 보세요. 특정 프로세서가 아닌 패키징 원리를 나타냅니다.
시스템을 만날 준비가 된 부품.
조립 뒤에는 전기적·열적·기능적 검사로 부품을 확인합니다. 고급 멀티다이 패키지는 또 다른 선택지입니다. 칩렛, 인터포저, HBM은 특정 설계에 쓰일 수 있지만 모든 패키지의 필수 구성 요소는 아닙니다.
분해 장면은 일반적인 단일 다이 예시입니다. 특정 회사의 브리지·적층·인터포저 기술을 조합해 가상의 제품으로 표현하지 않았습니다.
기술적 맥락
웨이퍼 제조 뒤에는 각 다이를 전기적으로 검사하고, 분리하고, 패키지에 부착한 뒤 사용 가능한 부품으로 다시 시험합니다. 일반 패키지는 하나의 다이를 담을 수 있습니다. 고급 패키징은 경우에 따라 인터포저와 고대역폭 메모리를 이용해 여러 다이를 연결하여 여러 실리콘 조각으로 하나의 시스템을 만들기도 합니다.
- Wafer sort electrically tests individual dies while they remain on the wafer; good dies can then be separated for later assembly.
- Assembly mounts one or more dies on a package substrate, and electrical, thermal and functional testing follows before shipment.
- Advanced packaging is optional rather than universal: for example, TSMC CoWoS can connect SoCs/chiplets and HBM through interposer-based integration.
출처
Advanced Packaging Innovations ↗ · Intel